Wycinanie laserem Warszawa, wycinanie laserowe

Czym jest wycinanie laserowe

Nowoczesna usługa pozwalająca na uzyskanie odpowiednich kształtów z blachy to wycinanie laserowe. W czasie procesu wykorzystywana jest wiązka laserowa. Laser doprowadza do miejscowego topnienia i rozdzielania się materiału. Proces ten wymaga użycia specjalistycznych urządzeń i to w różnych pozycjach.

 

Korzyści laserowego wycinania:

  • precyzja cięcia
  • czysta i gładka powierzchnia
  • elastyczność procesu cięcia
  • wąska szczelina cięcia

 

Oferowane przez nas wycinanie za pomocą lasera odznacza się wysoką jakością i dokładnością. W pracy wykorzystujemy wyłącznie najwyższą technologię. Podejmujemy się wycinania skomplikowanych kształtów z blachy. Czynimy to w wysokich nakładach, jak i pojedynczych sztukach.


Nasza firma Chmielewski-laser stale się rozwija, dlatego możemy oferować Państwu szeroki zakres usług wycinania za pomocą lasera. Jako profesjonaliści w branży dostarczamy usługi najwyższej jakości.

Specjalistyczne wycinarki laserowe

Usługę realizujemy przy pomocy wycinarki laserowej TRUMPF Tru Laser 3030. Urządzenie to łączy w sobie nowoczesną technologię laserową z intuicyjnym sterowaniem. Wycinarka cechuje się wysokiej klasy mechaniką, systemem i wsparciem językowym. Maszyna zapewnia doskonałe wycinanie i obróbkę laserową. Podstawowym jej zadaniem jest cięcie wiązką lasera. Laser pozwala również na znakowanie detali, dodawanie głównych punktów i obróbkę powlekaną folią. Wycinarka sprawia, że możemy zaoferować Państwu wycinanie za pomocą lasera dostosowane do indywidualnych potrzeb, zgodnie z wysokimi standardami usług.

 

Proces wycinania przy użyciu lasera polega na punktowym wprowadzaniu strumienia tnącego. Główną zaletą wycinania laserowego jest otrzymywanie produktu nadającego się do przeróbki. Gwarancją właściwego cięcia jest dokładność lasera oraz odpowiednie ułożenie materiału. Nowoczesne maszyny zapewniają idealne poruszanie się promienia lasera. Wycinanie wiązką laserową stosowane przez urządzenia jest znacznie precyzyjniejsze, posiada większą odporność na drgania. Urządzenie jest w stanie wielokrotnie powtórzyć wycinanie na kolejnych materiałach.

 



Technologia laserowa

Cięcie laserem TRUMPF

Wycinarka - 2DTruLaser 3030

 

Wycinarka laserowa 2DTruLaser 3030 jest wyposażona w mocne źródło lasera TruFlow i przeznaczona do cięcia blach laserem.

 

Czytaj dalej... [Technologia laserowa]